0001逢いみての… ★
2022/12/06(火) 01:09:07.55ID:CAP_USER◇
習氏が台湾統一を強調し、武力行使も示唆した狙いはまず、国内向けのアピールだと考えられる。「毛沢東超え」を実現するためにも、習氏の手で「台湾統一」を実現すると掲げたのではないか。逆に言えば、任期の間に台湾を統一できなければ、４選目は困難になるといえ、一種の背水の陣である。
米国は実務レベルで急速に備えを始めている。象徴的な事例が、安全保障にとって不可欠な半導体ビジネスでの動きだ。
半導体は誘導ミサイルなど最先端兵器に必要不可欠であり、米中間で半導体問題がクローズアップされるのも、「兵器の一部」だからである。
現在のところ、米中の技術格差は大人と子供ほどもある。だから、中国は米国からの輸入が困難になれば、韓国や台湾などからの輸入に頼らざるを得ないのだが、これらの国々にも米国が強力な圧力をかけている。
２０１９年に日本が韓国に対して半導体素材の輸出管理を強化した際の騒ぎでも明らかになったように、半導体製品の中核は日本製の材料や部品が握っている。また、半導体製造装置の世界トップ１５社の約半分（７社）が日本勢だ。米国の安全保障のための「半導体戦略」において、日本は絶対に外せない存在である。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とソニーグループの合弁の半導体工場が熊本で着工した。日本政府が最大４７６０億円もの補助金を支給するのは米国の意向も働いているように思える。台湾有事の際にＴＳＭＣの工場が破壊されてしまっては、米国の「半導体安全保障」が脅かされるから、米軍基地がある日本に工場を移転したのではないかということである。
東芝の株式非公開化を巡る買収提案にロームが最大３０００億円を投資し、半導体での連携を深めようとする動きがある。さらに、トヨタ自動車やＮＴＴなどが作る次世代半導体の新会社が２７年をめどに量産化を目指すと発表した。
１１月２１日には、ＴＳＭＣ創業者の張忠謀氏が、米アリゾナ州に回路線幅３ナノメートルの最先端半導体新工場の建設を検討していることを明かしている。
日米が半導体の製造強化にかじを切り、急速に「脱台湾」が進んでいるのは「台湾有事」が深刻な問題として捉えられているからであろう。
習氏はいつ台湾侵攻を行うのか。筆者は２３年の確率が高いと考えている。中国にとってバイデン政権は御しやすい相手だ。逆に２４年の大統領選で共和党のドナルド・トランプ氏やロン・デサンティス・フロリダ州知事が当選すれば習近平氏は動きにくくなる。
バイデン政権でも選挙イヤーになれば、有権者を意識して強硬策に出てくる可能性もある。消去法で考えると２３年に台湾侵攻が行われる可能性が高いと考える。
習氏の３選は国内の反対派を強権で抑えて実現したものであり、いつ暴発するかわからない。
「ゼロコロナ」を名目にしたロックダウン（都市封鎖）も、強権で国民を統制する隠れみのだが、市民の怒りが爆発し始めた。そこで「有事の挙国一致」を演出するための格好の材料としての台湾侵攻がクローズアップされるというわけだ。
民衆の怒りを外国に向けさせる手法は「反日政策」でも同じだ。われわれにとっても、台湾有事は他人事ではない。
以下ソース
https://www.zakzak.co.jp/article/20221205-QD7AMZUQLVIZPP2T6RWZCD6DTU/
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